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手機從兩米高掉落到地面，屏幕可能碎了，但主板上的芯片依然正常工作。這背后，底部填充膠起了關鍵作用。
什么是底部填充膠
底部填充膠是一種高流動性、單組份環氧樹脂材料，專門用于CSP（芯片尺寸封裝）和BGA（球柵陣列封裝）芯片底部。它利用毛細作用自動流入芯片與基板之間的微小縫隙，加熱固化后形成一層致密的填充層，牢牢“托住”焊點。
主要作用：緩解應力，加固焊點
BGA和CSP芯片通過微小的錫球焊接在線路板上。這些焊點在日常使用中會受到各種沖擊：手機摔落、設備震動、溫度變化引起的熱脹冷縮……錫球本身比較脆弱，反復受力后容易開裂。
底部填充膠的作用就是填補芯片底部空隙，固化后將芯片和基板粘合成一個整體。當外部沖擊或溫度變化產生應力時，填充層能夠均勻分散受力，避免應力集中在焊點上。簡單說，它讓焊點不再是孤軍奮戰，而是有了一個“緩沖墊”。
工作方式并不復雜
底部填充膠的流動性很好，芯片貼裝后，沿著芯片邊緣點一圈膠，膠水在毛細作用下自動“鉆”進底部，最快幾秒鐘就能填滿幾十微米的間隙。隨后加熱固化，整個加固過程就完成了。
這種工藝對間隙有要求——膠水不會流入4微米以下的縫隙，恰好避開了焊盤之間的電氣連接區域，所以不會造成短路風險。
為什么越來越重要
手機、平板、可穿戴設備越做越薄，芯片集成度越來越高，焊點越來越密。沒有底部填充加固，BGA芯片在跌落測試中很容易脫焊。如今，絕大多數便攜電子產品的核心處理器、電源管理芯片、存儲芯片都采用了底部填充工藝，以保證整機的抗跌落和抗彎折能力。
在底部填充膠領域，EUBO優寶提供的單組份環氧填充方案，兼具快速流動和低溫快固的特性，適配主流無鉛焊膏工藝，同時支持返修操作，幫助制造企業在不增加生產節拍的前提下，顯著提升芯片的組裝可靠性。
